|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
An analysis of the eddy effect in through-silicon vias based on Cu and CNT bundles: the impact on crosstalk and power |
| Auteur: |
Sahu, Chopali Chanchal Anand, Shubham Majumder, Manoj Kumar |
| Verschenen in: |
Journal of computational electronics |
| Paginering: | Jaargang 20 () nr. 6 pagina's 2456-2470 |
| Jaar: |
2021-09-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |