|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of multi-component additives on the microstructure and mechanical performance of HVLP copper foil for high-speed electronic devices |
| Auteur: |
Zhou, Meng-ran Sun, Wan-chang Liu, Er-yong Xiao, Yan Xu, Yi-fan Zhang, Bo Jia, Tian-ze Cai, Hui Zhang, Jing-li |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 55 () nr. 6 pagina's 1615-1628 |
| Jaar: |
2025-02-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |