|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of plating parameters and solution chemistry on the voiding propensity at electroplated copper–solder interface |
| Auteur: |
Liu, Y. Wang, J. Yin, L. Kondos, P. Parks, C. Borgesen, P. Henderson, D. W. Cotts, E. J. Dimitrov, N. |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 38 (2008) nr. 12 pagina's 1695-1705 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |