|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 13 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrochemical co-deposition of ternary Sn–Bi–Cu films for solder bumping applications |
| Auteur: |
Joseph, Shany Phatak, Girish J. Gurunathan, K. Seth, Tanay Amalnerkar, D.P. Kutty, T.R.N. |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 36 (2006) nr. 8 pagina's 907-912 |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 13 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |