|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Calculation of the current density distribution of submicron copper electroplating based on uneven adsorption of poly(ethylene glycol) |
| Auteur: |
Wu, Bang-Hao Wan, Chi-Chao Wang, Yung-Yun |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 35 (2005) nr. 3 pagina's 305-310 |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 17 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |