|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrochemical deposition of Copper on patterned CuTa{N}SiO2 surfaces for super filling of submicron features |
| Auteur: |
W.H. Li J.H. Ye S.F.Y. Li |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 31 (2001) nr. 12 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2001-12 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Dordrecht, The Netherlands |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |