|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
Analysis of thermally induced delamination of thermoelectric thin film/substrate system |
| Auteur: |
Cui, Y. J. Wang, K. F. Wang, B. L. Wang, P. |
| Verschenen in: |
International journal of fracture |
| Paginering: | Jaargang 214 (2018) nr. 2 pagina's 201-208 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 7 gevonden artikelen
| volgende >> |