|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Fatigue and fracture assessment for reliability in electronics packaging |
| Auteur: |
Lee, Soon-Bok Kim, Ilho Park, Tae-Sang |
| Verschenen in: |
International journal of fracture |
| Paginering: | Jaargang 150 (2008) nr. 1-2 pagina's 91-104 |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |