|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal cycle failure behavior of SAC305/SnPb micro-hybrid solder joints: An experimental and finite element simulation approach |
| Auteur: |
Zhang, Shuai Yu, Wenqian Wang, Xiqing Cao, Liqiang He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Journal of alloys and compounds communications |
| Paginering: | Jaargang 4 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 16 gevonden artikelen
| << vorige |