|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 95 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal cycling on the strain and stress distribution of TSVs and solder bumps in stacked package structure |
| Auteur: |
Xia, Yangjing Su, Yahui Xu, Xin Ju, Lina Zhang, Rui Xue, Yuxiong Liu, Yang Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
e-Prime, advances in electrical engineering, electronics and energy |
| Paginering: | Jaargang 5 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 95 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |