|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
A high-entropy alloy as very low melting point solder for advanced electronic packaging |
| Auteur: |
Liu, Y. Pu, L. Yang, Y. He, Q. Zhou, Z. Tan, C. Zhao, X. Zhang, Q. Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Materials today advances |
| Paginering: | Jaargang 7 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 18 gevonden artikelen
| volgende >> |