|
High-frequency 5G substrate: Low dielectric biphenyl polyimide with low CTE and high thermal stability |
|
|
|
Titel: |
High-frequency 5G substrate: Low dielectric biphenyl polyimide with low CTE and high thermal stability |
Auteur: |
Li, Heming Wei, Panpeng Wang, Yongqi Zhu, Qiushi Wang, Xinming Gao, Weiguo Tao, Lin Ma, Ke Hu, Zhizhi Chen, Wei |
Verschenen in: |
Materials today advances |
Paginering: |
Jaargang 23 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2024 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
The Authors |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|