|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 3 gevonden artikelen
| Titel: |
Growth behavior of tin whisker and hillock on Cu/Ni/SnAg micro-bumps under high temperature and humidity storage |
| Auteur: |
Lin, Ke Wang, Jing Yang, Chenlin Sun, Menglong Hu, Anmin Wu, Yunwen Ling, Huiqin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Materials letters. X |
| Paginering: | Jaargang 9 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 3 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |