|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 84 gevonden artikelen
| Titel: |
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior |
| Auteur: |
Du, Chaowei Soler, Rafael Völker, Bernhard Matoy, Kurt Zechner, Johannes Langer, Gregor Reisinger, Michael Todt, Juraj Kirchlechner, Christoph Dehm, Gerhard |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 8 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 84 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |