Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 13 van 93 gevonden artikelen
 
 
  Comprehensive comparative analysis of microstructure of Sn–Ag–Cu (SAC) solder joints by traditional reflow and thermo-compression bonding (TCB) processes
 
 
Titel: Comprehensive comparative analysis of microstructure of Sn–Ag–Cu (SAC) solder joints by traditional reflow and thermo-compression bonding (TCB) processes
Auteur: Hah, Jinho
Kim, Youngja
Fernandez-Zelaia, Patxi
Hwang, Sungkun
Lee, Sangil
Christie, Leroy
Houston, Paul
Melkote, Shreyes
Moon, Kyoung-Sik
Wong, Ching-Ping
Verschenen in: Materialia
Paginering: Jaargang 6 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2019
Inhoud:
Uitgever: Published by Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 13 van 93 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland
Toegankelijkheidsverklaring