|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 93 gevonden artikelen
| Titel: |
Comprehensive comparative analysis of microstructure of Sn–Ag–Cu (SAC) solder joints by traditional reflow and thermo-compression bonding (TCB) processes |
| Auteur: |
Hah, Jinho Kim, Youngja Fernandez-Zelaia, Patxi Hwang, Sungkun Lee, Sangil Christie, Leroy Houston, Paul Melkote, Shreyes Moon, Kyoung-Sik Wong, Ching-Ping |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 6 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 93 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |