|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 67 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct Ag-Ag bonding by in-situ reduction of surface oxides for advanced chip-package interconnection |
| Auteur: |
Wu, Jiaqi Huo, Yongjun Lee, Chin C. |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 4 () nr. C pagina's 417-422 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 67 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |