|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct wafer bonding of GaN-SiC for high power GaN-on-SiC devices |
| Auteur: |
Mu, Fengwen Wang, Yinghui He, Ran Suga, Tadatomo |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 3 () nr. C pagina's 12-14 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |