|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 72 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhanced recombination suppresses the void swelling in bcc multi-component alloys |
| Auteur: |
Liu, Qingyuan Xia, Songqin Su, Yue Huang, Jia Zhao, Shijun Luo, Fengping Liu, Haocheng Ge, Wei Xue, Jianming Wang, Chenxu Wang, Yugang |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 20 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 72 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |