|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 79 gevonden artikelen
| Titel: |
An investigation on diffusion bonding of Cu/Cu using various grain size of Ni interlayers at low temperature |
| Auteur: |
Lin, Tong Li, Chun Si, Xiaoqing Li, Xinru Yang, Bo Feng, Jicai Cao, Jian |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 14 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 79 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |