|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 101 van 106 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultra-thin intermetallic compound formation in microbump technology by the control of a low Zn concentration in solder |
| Auteur: |
Liu, Yingxia Pu, Li Gusak, Andriy Zhao, Xiuchen Tan, Chengwen Tu, K.N. |
| Verschenen in: |
Materialia |
| Paginering: | Jaargang 12 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Acta Materialia Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 101 van 106 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |