|
Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging |
|
|
|
Titel: |
Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging |
Auteur: |
Li, R. Yang, X. Li, J. Shen, Y. Zhang, L. Lu, R. Wang, C. Zheng, X. Chen, H. Zhang, T. |
Verschenen in: |
Materials today physics |
Paginering: |
Jaargang 22 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2022 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|