|
Effect of thermal shock induced dislocation multiplication on the thermal conductivity of 60 vol% SiCp/Al–7Si composites |
|
|
|
Titel: |
Effect of thermal shock induced dislocation multiplication on the thermal conductivity of 60 vol% SiCp/Al–7Si composites |
Auteur: |
Wang, Kang Li, Wenfang Jin, Shuoxun Liao, Zhongmiao Wang, Zhiyu Xia, Yuanguang Chen, Huaican Wan, Bingbing Yin, Wen Zhai, Tongguang |
Verschenen in: |
Composites communications |
Paginering: |
Jaargang 39 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2023 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier Ltd |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|