|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 81 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
The novel methods to enhance the SMA/PLA interfacial strength and in-situ heal the interfacial damage |
| Auteur: |
Hu, Wenlong Yang, Bin Tan, Jianping Fu, Kunkun Yuan, Yiwen Cang, Yu Li, Yan |
| Verschenen in: |
Composites communications |
| Paginering: | Jaargang 27 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 81 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |