|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Low Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection |
| Auteur: |
Jiao, Binbin Qiao, Jingping Jia, Shiqi Liu, Ruiwen Wei, Xueyong Yun, Shichang Kong, Yanmei Ye, Yuxin Du, Xiangbin Yu, Lihang Cong, Bo |
| Verschenen in: |
Engineering |
| Paginering: | Jaargang 38 () nr. C pagina's 201-208 |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
THE AUTHORS |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |