Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 19 van 25 gevonden artikelen
 
 
  Low Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection
 
 
Titel: Low Stress TSV Arrays for High-Density Interconnection
Auteur: Jiao, Binbin
Qiao, Jingping
Jia, Shiqi
Liu, Ruiwen
Wei, Xueyong
Yun, Shichang
Kong, Yanmei
Ye, Yuxin
Du, Xiangbin
Yu, Lihang
Cong, Bo
Verschenen in: Engineering
Paginering: Jaargang 38 () nr. C pagina's 201-208
Jaar: 2024
Inhoud:
Uitgever: THE AUTHORS
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 19 van 25 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland