|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 114 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Strength analysis due to thermal loading and tensile loading when metals are bonded by heat-curing adhesives |
| Auteur: |
Oda, Kazuhiro Oda, Hiroki Takase, Yasushi Noda, Nao-Aki |
| Verschenen in: |
Thermal science and engineering progress |
| Paginering: | Jaargang 55 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 114 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |