|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancement of peel strength between Cu and polyimide film by introduction of 4,4′-bipyridine monomolecular layer |
| Auteur: |
Jang, Sungkyu Kim, Yun Ah Lim, Byungkwon Cho, Sung Min |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 65 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |