|
Electroless deposition of Cu seed layer catalyzed by Ag nanoparticles for micro through silicon via metallization |
|
|
|
Titel: |
Electroless deposition of Cu seed layer catalyzed by Ag nanoparticles for micro through silicon via metallization |
Auteur: |
Wang, Zhao-Yun Zhao, Xin Zheng, An-Ni Jin, Lei Yang, Jia-Qiang Liu, Jun-Yang Zhan, DongPing Yu, Da-Quan Yang, Fang-Zu Sun, Shi-Gang |
Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
Paginering: |
Jaargang 62 () nr. C pagina's p. |
Jaar: |
2025 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|