|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 144 van 259 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial bonding mechanisms of sintered Cu nanoparticles on different metallization surfaces |
| Auteur: |
Wu, Yongchao Zou, Guisheng Wang, Shuaiqi Guo, Wei Zhang, Hongqiang Liu, Lei |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 46 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 144 van 259 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |