|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 151 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of grain boundary scattering on carrier mobility and thermoelectric properties of tellurium incorporated copper iodide thin films |
| Auteur: |
Markwitz, Martin Murmu, Peter P. Back, Song Yi Mori, Takao Ruck, Ben J. Kennedy, John |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 41 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 151 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |