|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 135 gevonden artikelen
| Titel: |
Covalently bonded silica interfacial layer for simultaneously improving thermal and dielectric performance of copper/epoxy composite |
| Auteur: |
Zheng, Kun Wang, Dan Duo, Leijiao Sun, Fangyuan Zhang, Zongbo He, Yifan Li, Pengfei Ma, Yongmei Xu, Caihong |
| Verschenen in: |
Surfaces and interfaces |
| Paginering: | Jaargang 26 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 135 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |