|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Soft robotic structures by smart encapsulation of electronic devices |
| Auteur: |
Winkler, Anja Ehrenhofer, Adrian Wallmersperger, Thomas Gude, Maik Modler, Niels |
| Verschenen in: |
Procedia manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 52 () nr. C pagina's 277-282 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |