|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 35 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Improving thermal stability and reliability of power chips by sintering foam structure layer |
| Auteur: |
Qu, Guanda Guo, Wei Zhang, Cheng Xue, Junliang Peng, Zilong Yin, Changhao He, Siliang Zou, Guisheng Jia, Qiang Zhang, Hongqiang |
| Verschenen in: |
Applied materials today |
| Paginering: | Jaargang 40 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 35 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |