|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 56 van 264 gevonden artikelen
| Titel: |
Chip packaging interaction of SiC junction barrier Schottky diode packages |
| Auteur: |
Zhang, Sung-Uk Seok, Ogyun |
| Verschenen in: |
Energy reports |
| Paginering: | Jaargang 9 () nr. S4 pagina's 65-77 |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Author(s) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 56 van 264 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |