|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 247 van 261 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal and residual stresses at the EMC-silicon interface: From wafer manufacturing to fracture test |
| Auteur: |
Videira, Pedro F.C. Akhavan-Safar, Alireza Maleki, Payam Carbas, Ricardo J.C. Marques, Eduardo A.S. Karunamurthy, Bala da Silva, Lucas F.M. |
| Verschenen in: |
Materials today communications |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2025 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 247 van 261 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |