|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 66 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
The influence of subsurface damage depth on fracture strength of ground silicon wafers |
| Auteur: |
Dai, Siyang Zhou, Ping Guo, Dongming |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 64 () nr. P3 pagina's 1170-1174 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 66 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |