|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 39 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal cycling and vibration on cracking in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bump |
| Auteur: |
Pongvittayapanu, Kittisak Srisrual, Anusara Fakpan, Kittichai |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 52 () nr. P5 pagina's 2372-2376 |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 39 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |