|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Aluminum metallization and wire bonding aging in power MOSFET modules |
| Auteur: |
Ruffilli, R. Berkani, M. Dupuy, P. Lefebvre, S. Weber, Y. Warot-Fonrose, B. Marcelot, C. Legros, M. |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 5 (2018) nr. 6P3 pagina's 14641-14651 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 14 gevonden artikelen
| volgende >> |