|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 59 van 576 gevonden artikelen
| Titel: |
An extensive survey on reduction of noise coupling in TSV based 3D IC integration |
| Auteur: |
Pragathi, Dadaipally Prasad, Dumpa Padma, Tatiparti Rahul Reddy, P. Usha Kumari, Ch. Kumar Poola, Praveen Panigrahy, Asisa Kumar |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. P2 pagina's 1471-1480 |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 59 van 576 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |