|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 561 van 576 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal management in TSV based 3D IC Integration: A survey |
| Auteur: |
Kiran Sanipini, Venkata Rakesh, Banothu Jyothi Chamanthula, Aruna Santoshi, N. Arunkumar Gudivada, A. Kumar Panigrahy, Asisa |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. P2 pagina's 1742-1746 |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 561 van 576 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |