|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 510 van 576 gevonden artikelen
| Titel: |
Simplistic approach to reduce thermal issues in 3D IC integration technology |
| Auteur: |
Rakesh, Banothu Prasad, Dumpa Kumari, Ch. Usha Vighnesh, N. Arun Suresh, M. Panigrahy, Asisa Kumar |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 45 () nr. P2 pagina's 1399-1402 |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 510 van 576 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |