|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 114 van 176 gevonden artikelen
| Titel: |
Nitride film deposition using ammonia plasma pre-treatment to promote good adhesion of nitride film to copper |
| Auteur: |
Jagadeesha, T. Kim, Louis |
| Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
| Paginering: | Jaargang 24 () nr. P2 pagina's 284-289 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 114 van 176 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |