|
Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards |
|
|
|
Titel: |
Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards |
Auteur: |
Macurova, K. Angerer, P. Bermejo, R. Pletz, M. Schöngrundner, R. Antretter, T. Krivec, T. Morianz, M. Brizoux, M. Lecavelier, A. |
Verschenen in: |
Materials today: proceedings |
Paginering: |
Jaargang 2 (2015) nr. 8 pagina's 10 p. |
Jaar: |
2015 |
Inhoud: |
|
Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
|
|
|
|