|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 120 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical study on the thermal fluid of multi-chip test chamber with guide vane |
| Auteur: |
Lee, Daegyu Ji, Hyung Yong Chung, Dong-Yeol Kim, Whi Dong Kang, Chaedong Kim, Jeong-Yeol |
| Verschenen in: |
Case studies in thermal engineering |
| Paginering: | Jaargang 53 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Authors |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 120 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |