|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 105 van 179 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation on flatness and surface integrity of pure copper processed by electrochemical mechanical polishing |
| Auteur: |
Guo, Jiang Wu, Di Niu, Lin Pan, Bo Liu, Zuotao Guo, Xiaoguang Jin, Zhuji Kang, Renke |
| Verschenen in: |
Procedia CIRP |
| Paginering: | Jaargang 95 () nr. C pagina's 721-725 |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 105 van 179 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |