|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 36 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Soft-template-assisted bottom-up fabrication of tunable porosity monolithic copper film for interconnection in microelectronics |
| Auteur: |
Wang, Fengyi Lv, Ziwen Zhong, Xiangxiang Wang, Jianqiang Li, Fuquan Chen, Hongtao Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers |
| Paginering: | Jaargang 152 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 36 van 36 gevonden artikelen
| << vorige |