|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrodeposition of nanocrystalline Cu for Cu-Cu direct bonding |
| Auteur: |
Jhan, Jhih-Jhu Wataya, Kazutoshi Nishikawa, Hiroshi Chen, Chih-Ming |
| Verschenen in: |
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers |
| Paginering: | Jaargang 132 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Taiwan Institute of Chemical Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |