|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ag and Ni on the melting point and solderability of SnSbCu solder alloys |
| Auteur: |
Yan, Yan-fu Wang, Yan-sheng Feng, Li-fang Song, Ke-xing Wen, Jiu-ba |
| Verschenen in: |
International journal of minerals, metallurgy and materials |
| Paginering: | Jaargang 16 (2009) nr. 6 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
University of Science and Techonogy Beijing |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |