|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 16 gevonden artikelen
| Titel: |
Solid–liquid Interdiffusion Bonding of Cu/Sn/Ni Micro-joints with the Assistance of Temperature Gradient |
| Auteur: |
Lai, Yanqing Chen, Shi Ren, Xiaolei Qiao, Yuanyuan Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Acta metallurgica Sinica |
| Paginering: | Jaargang 35 () nr. 11 pagina's 1912-1924 |
| Jaar: |
2022-06-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Chinese Society for Metals, Beijing |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 16 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |