|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Microwave joining of SS-316 plates: A multi-physics simulation study |
| Auteur: |
Reddy, Kadapa Vijaya Bhaskar Venkatesh, Gudipadu Mishra, Radha Raman |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 98 () nr. C pagina's 29-41 |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |