|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 36 gevonden artikelen
| Titel: |
Chemical mechanical polishing of silicon wafers using developed uniformly dispersed colloidal silica in slurry |
| Auteur: |
Xie, Wenxiang Zhang, Zhenyu Wang, Li Cui, Xiangxiang Yu, Shiqiang Su, Hongjiu Wang, Shudong |
| Verschenen in: |
Journal of manufacturing processes |
| Paginering: | Jaargang 90 () nr. C pagina's 196-203 |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Society of Manufacturing Engineers |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 36 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |